Pasta de Unión Térmica Sin Silicona 2ml — Jeringa Dieléctrica

Pasta de unión térmica sin silicona en jeringa de 2ml: la solución dieléctrica para mejorar la conducción térmica entre componentes electrónicos sin riesgo de cortocircuito. Formulación blanca de alta estabilidad térmica para uso profesional.

Características principales

• Sin silicona — dieléctrica 40KV/mm
• Rango de temperatura: -50°C a +200°C
• Color blanco
• Presentación: jeringa de 2ml para aplicación precisa
• Ideal para componentes electrónicos, disipadores y transistores

Ideal para

Técnicos de electrónica y reparación que necesitan una pasta térmica fiable, sin silicona y con alta resistencia dieléctrica para aplicaciones profesionales.